Qualcomm a récemment dévoilé sa dernière innovation dans le domaine du son avec les puces tout-en-un Qualcomm S3 Gen 3 et S5 Gen 3.
La puce S3 Gen 3 de Qualcomm est dédiée aux appareils de milieu de gamme, offrant de nombreuses fonctionnalités et une qualité sonore optimale. La puce S5 Gen 3 cible quant à elle les appareils haut de gamme, en introduisant des améliorations significatives en termes d’intelligence artificielle et de puissance de traitement audio.
Dans l’ensemble de notre gamme, nous nous engageons à élever l’expérience sonore – de l’ultra-premium avec le S7 au premium avec le S5 et au milieu de gamme avec le S3. Nous sommes fiers d’annoncer nos nouvelles et puissantes puces Qualcomm S5 et S3, qui contribueront à l’émergence d’une nouvelle génération d’innovations audio.
a déclaré Dino Bekis, vice-président et directeur général de Qualcomm.
Puce Bluetooth Qualcomm S3 Gen 3
La puce Bluetooth Qualcomm S3 Gen 3 de Qualcomm ouvre de nouvelles possibilités aux fabricants avec sa flexibilité accrue et ses options personnalisables étendues. Elle permet aux marques audio d’intégrer plus facilement des fonctionnalités avancées telles que l’amélioration de l’audition et l’audio spatial, grâce au programme d’extension de la voix et de la musique de Qualcomm.
La puce S3 Gen 3 de Qualcomm est conçue pour améliorer la qualité des écouteurs True Wireless et des enceintes connectées de milieu de gamme. Elle prend en charge le son Snapdragon de haute qualité avec le codec aptX Lossless 24 bits 48 kHz. Avec une puissance de calcul doublée par rapport à son prédécesseur, elle offre des capacités de traitement accrues, permettant une expérience audio encore plus immersive.
De plus, grâce au Bluetooth 5.4, la puce S3 Gen 3 assure une compatibilité étendue et des fonctionnalités avancées telles que la prise en charge du codec LE Audio et du protocole de diffusion Auracast. Cette dernière fonctionnalité permet des expériences d’écoute partagées dans les espaces publics.
En utilisant cette puissante plateforme, nous offrons à nos clients une écoute musicale de qualité audiophile, afin qu’ils puissent écouter leur musique exactement comme l’artiste l’a voulu.
Youfei Wang, directeur général du département de développement des équipements intelligents de Vivo.
Puce Bluetooth Qualcomm S5 Gen 3
La puce Bluetooth Qualcomm S5 Gen 3 représente une avancée majeure dans le domaine des appareils audio haut de gamme, mettant en avant ses fonctions d’IA. Avec 3 fois plus de puissance de calcul, 2 fois plus de puissance DSP et 1,5 fois plus de mémoire par rapport à son prédécesseur, elle offre une réactivité et une précision améliorées dans divers scénarios du monde réel.
Cette intelligence artificielle ajuste automatiquement le son en fonction de l’activité en cours, garantissant une expérience d’écoute optimale pour la musique, les appels et les jeux, tout en offrant un contrôle du bruit de quatrième génération pour une suppression efficace des bruits ambiants.
De plus, toujours grâce à l’intégration de l’IA, la puce Bluetooth S5 Gen 3 offre une amélioration de l’audition, s’associant aux technologies auditives pour ajuster le son en temps réel selon les préférences de l’utilisateur tout au long de la journée. En intégrant la suite technologique Snapdragon Sound avec Qualcomm aptX Adaptive Audio, elle garantit une qualité sonore idéale, une latence minimale lors des jeux et une connectivité stable pour une expérience d’écoute sans compromis.
Ces innovations Qualcomm promettent une excellente qualité audio sans fil, une suppression efficace du bruit et une adaptabilité intelligente selon les préférences des utilisateurs.
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